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日本のダイシング用ダイアタッチ粘着フィルム市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本におけるダイシング用ダイアタッチア adhesive filmの需要は、次世代の半導体製造技術と高度な電子機器市場の拡大によって強力に推進されています。特に、自動車の電装化が進む電気自動車（EV）分野や、高性能なデータセンター向けのAI半導体、そして高度なセンシング技術を必要とする産業用ロボット分野での需要が顕著です。コスト削減圧力とサプライチェーンの効率化が進む中で、従来のプロセスを代替するより高精度な材料への転換が進んでいます。また、環境規制の強化に伴い、化学物質の管理や揮発性有機化合物（VOC）の低減が求められており、これが次世代の環境配慮型フィルムへの仕様変更を促す大きな要因となっています。さらに、チップの薄型化や多層化が進む高度なパッケージング技術へのシフトにより、より熱抵抗が低く、高い信頼性を備えた特殊な接着特性を持つフィルムへの要求が、日本の精密製造プロセスにおいて急増しています。
製品タイプ別の内訳
- 非導電タイプ
- 導電タイプ
タイプごとの特徴
ダイシング用ダイアタック接着フィルムには、非導電性と導電性の大きく分けて二つのタイプが存在し、それぞれが半導体製造における異なる工程で重要な役割を果たしています。非導電性タイプは絶縁性を備えていることが最大の特徴であり、主にチップ間の電気的な干渉を防ぐ必要がある場合や、通常のピック＆プレース工程においてチップを基板上に精密に固定するために広く使用されます。一方で導電性タイプは、銀や銅などの導電性材料を含有しており、チップと基板の間に電気的な経路を確保することが可能です。このタイプは、チップの接地（グランド）を確保する必要がある場合や、熱伝導性と電気伝導性の両立が求められる高度な半導体パッケージング工程において不可欠な素材として採用されています。用途に応じてこれらを適切に選択することで、デバイスの動作安定性と信頼性を高めることが可能になります。
用途別の内訳
- ダイ・トゥ・サブスタント
- ダイ・トゥ・ダイ
- フィルム・オン・ワイヤー
市場に関わる主要企業
- Showa Denko Materials
- Henkel Adhesives
- Nitto
- LINTEC Corporation
- Furukawa
- LG
- AI Technology
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